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軟硬件實力兼具
提供全流程
交鑰匙
致力于打造業(yè)界領(lǐng)先的工程服務(wù)平臺，基于自身EDA全流程產(chǎn)品和專業(yè)測試系統(tǒng)，結(jié)合十余年服務(wù)全球領(lǐng)先設(shè)計和制造企業(yè)積累的豐富經(jīng)驗和技術(shù)能力，為客戶提供專業(yè)完整的設(shè)計實現(xiàn)（Design Enablement）技術(shù)開發(fā)。
晶圓測試
晶圓測試是芯片制造工藝和設(shè)計研發(fā)過程中的必不可少的重要環(huán)節(jié)，包括晶圓片內(nèi)測試、片間測試、溫度測試、電性能測試、統(tǒng)計特性測試等。這些測試主要用于驗證和優(yōu)化芯片制造工藝和電路設(shè)計，開發(fā)包含SPICE模型在內(nèi)的PDK工藝設(shè)計套件，評估工藝可靠性等。
憑借著團隊專家豐富的工程經(jīng)驗和配備齊全先進的晶圓測試實驗室，為客戶提供包括基帶、射頻和可靠性測試等全方位先進晶圓測試服務(wù)和解決方案，已累計完成超過3萬小時的測試服務(wù)項目交付，高質(zhì)量的測試服務(wù)贏得了客戶的廣泛認可和稱贊。
SPICE建模
SPICE建模需要根據(jù)晶圓測試收集到的目標元器件相關(guān)電氣特性和物理參數(shù)，根據(jù)應(yīng)用場景和需求選擇或定制開發(fā)合適的SPICE模型，通過復(fù)雜的數(shù)學(xué)方程來描述元器件的電壓、電流、電阻、電容等基本物理特性和其它非線性特性。再使用實驗或者仿真數(shù)據(jù)通過專門模型參數(shù)提取EDA工具通過反復(fù)調(diào)整模型參數(shù)以使模型仿真結(jié)果與實際數(shù)據(jù)盡可能接近，從而完成元器件的模型提取流程。
概倫SPICE模型開發(fā)團隊擁有超過10年為世界領(lǐng)先的晶圓代工廠提供模型外包服務(wù)的經(jīng)驗，致力于提供高效且專業(yè)的模型服務(wù)，覆蓋從0.35微米到7納米的各種工藝制程，廣泛應(yīng)用于數(shù)字邏輯、模擬、存儲或射頻芯片設(shè)計與制造，以領(lǐng)先的技術(shù)和專業(yè)的精神為客戶提供全面優(yōu)質(zhì)的建模服務(wù)。
測試芯片設(shè)計
測試芯片設(shè)計（Testchip Design）是芯片設(shè)計與制造研發(fā)過程中的一個重要的技術(shù)開發(fā)環(huán)節(jié)。其主要作用是對芯片的工藝制程的開發(fā)與調(diào)試、器件及電路性能驗證和優(yōu)化、工藝可靠性的評估與優(yōu)化等進行數(shù)據(jù)測試，用于后續(xù)的技術(shù)研發(fā)。通過對測試結(jié)構(gòu)版圖的測試數(shù)據(jù)進行分析，研發(fā)團隊能全面的了解工藝性能和穩(wěn)定性,通過優(yōu)化和改進來確定最佳工藝參數(shù)，或用于元器件或電路性能測試，用于開發(fā)包含SPICE模型在內(nèi)的PDK工藝設(shè)計套件、標準單元庫或其它IP等。
集合了眾多行業(yè)專家和資深工程師，已經(jīng)承接過業(yè)界領(lǐng)先客戶的多個大中小型測試結(jié)構(gòu)服務(wù)項目，并成功完成交付和流片驗證，具有豐富的經(jīng)驗，深受客戶信賴和贊賞。
PDK開發(fā)
PDK（Process Design Kit）是按照一定的層級結(jié)構(gòu)組織起來的數(shù)據(jù)庫，包含了設(shè)計芯片所需的各種技術(shù)內(nèi)容。PDK通過提供完整工藝文件集合和標準化的設(shè)計流程規(guī)范，幫助芯片設(shè)計人員快速、準確地完成模擬/混合信號芯片設(shè)計，是連接芯片設(shè)計和工藝制造的重要數(shù)據(jù)平臺。
概倫PDK開發(fā)服務(wù)依托于自有EDA解決方案（NanoDesigner、PCellLab、PQLab等產(chǎn)品）和技術(shù)開發(fā)團隊專家豐富的工程經(jīng)驗，支持為客戶深度定制PDK開發(fā)專用解決方案,提供高效的PDK開發(fā)服務(wù)，可有效的縮短開發(fā)周期，保證交付質(zhì)量。優(yōu)質(zhì)的服務(wù)受到行業(yè)客戶的普遍稱贊。
