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SoC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

首頁(yè) 產(chǎn)品與技術(shù) 數(shù)字設(shè)計(jì)類EDA

ESDi

芯片級(jí)HBM靜電防護(hù)分析平臺(tái)

靜電防護(hù)分析 版圖提取 多線程仿真

ESDi 平臺(tái)是一款基于仿真的芯片級(jí) ESD(靜電放電)驗(yàn)證平臺(tái)。平臺(tái)提供原理圖級(jí)、芯片級(jí)等適用于設(shè)計(jì)流程各階段的HBM驗(yàn)證解決方案,獲得了業(yè)界頭部芯片設(shè)計(jì)公司和制造商的認(rèn)可和肯定。

  • 通過(guò)非線性仿真和 TLP 模型,確保對(duì)HBM放電路徑的精準(zhǔn)仿真。

  • 支持版圖提取,pad和ESD防護(hù)器件識(shí)別,并生成寄生電阻簡(jiǎn)化模型。

  • 通過(guò)仿真pad-pad HBM沖擊,評(píng)估IR drop和電流密度。

  • 識(shí)別內(nèi)部電路的過(guò)壓器件,檢測(cè)錯(cuò)誤或缺失的 ESD單元,解決過(guò)高電壓、電遷移和電流分布不均衡等問(wèn)題。


下載產(chǎn)品單頁(yè)

產(chǎn)品亮點(diǎn)

  • 準(zhǔn)確

    多種仿真分析確保高準(zhǔn)確度

  • 卓越

    業(yè)界領(lǐng)先的 ESD 驗(yàn)證工具

  • 系統(tǒng)化

    覆蓋流片前ESD sign-off的HBM 應(yīng)力條件

  • 高效

    突顯邊緣器件,規(guī)避現(xiàn)場(chǎng)故障

  • 全面

    覆蓋金屬化和內(nèi)部電路sneak-path檢查

  • 高性價(jià)比

    設(shè)置簡(jiǎn)單高效,適用于整個(gè)設(shè)計(jì)流程

產(chǎn)品應(yīng)用

  • 數(shù)模混合HBM
    靜電防護(hù)分析

  • 汽車芯片HBM
    靜電防護(hù)分析

  • 電源管理芯片HBM
    靜電防護(hù)分析

  • 數(shù)字芯片HBM
    靜電防護(hù)分析

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