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共建中國EDA，概倫電子2019技術(shù)研討會圓滿舉辦
2019-05-20
5月16日，概倫電子在上海舉辦2019技術(shù)研討會。本次研討會以“聯(lián)動設計與制造，提升產(chǎn)業(yè)競爭力，與您共建中國EDA”為主題，旨在召集業(yè)界同仁共同探索中國EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展之路，促進中國EDA產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。 伴隨著中國和世界集成電路產(chǎn)業(yè)進入新的發(fā)展階段，對于高級工藝節(jié)點的迫切需求和制造與設計面臨的諸多挑戰(zhàn)并存。如何克服工藝擾動的影響，應對設計余量的壓縮，聯(lián)動工藝與設計，從而提升產(chǎn)品競爭力，拓展Foundry-Fabless商業(yè)模式，成為了EDA行業(yè)思考和熱議的話題。
在此背景下，中國EDA產(chǎn)業(yè)先進企業(yè)概倫電子組織了這一場技術(shù)研討會，攜手合作伙伴和尖端客戶，邀請國內(nèi)相關(guān)領域的專家、企業(yè)管理層、專業(yè)工程師，通過實例分享，與參會人員一起探討制造和設計領域針對先進工藝開發(fā)和高端芯片（特別是存儲器）的設計所面臨的挑戰(zhàn)，尋求最優(yōu)的解決方案。 本次技術(shù)研討會分為上午的主題演講和下午的“建模、測試、工藝評估”和“電路仿真、良率分析”分會場以及國產(chǎn)EDA圓桌論壇。 在上午的主論壇，概倫電子董事長劉志宏博士、清華大學微電子所所長魏少軍教授、FinFET之父胡正明教授分別做了主題演講。
劉志宏博士指出，目前國內(nèi)的硬件和技術(shù)環(huán)境為國產(chǎn)EDA公司提供了好機會，但目前國產(chǎn)EDA公司整體產(chǎn)業(yè)完整性不高，需要業(yè)內(nèi)人士腳踏實地從一點一滴做起。對此，他向全行業(yè)呼吁要實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)共建，需要產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)力支持。對于中國EDA企業(yè)而言，一是要有清晰的市場定位，二是要靠自身努力和產(chǎn)業(yè)協(xié)作，加強行業(yè)互補共贏。 至于打造自主知識產(chǎn)權(quán)這一當務之急，企業(yè)要有耐心，投入巨額的資本和時間，以5到10年的時間窗口去驗證一項技術(shù)和公司。
魏少軍教授以詳實的數(shù)據(jù)分析了我國目前集成電路產(chǎn)業(yè)的態(tài)勢，并剖析了中國IC設計公司的短板所在，即缺少設計方法學的理念，普遍不具備COT能力，產(chǎn)品性能的提升依靠工藝進步而非設計手段， 并寄語中國EDA公司和設計公司加強設計方法學，在摩爾定律暫?；蜓泳徶畷r仍然保持強大的競爭力。
FinFET之父、國際標準BSIM3模型的主要開發(fā)者胡正明教授簡要回顧了BSIM的歷史，介紹了其主導開發(fā)的創(chuàng)新建模方法學。在他看來，建模既是科學也是藝術(shù)，一個良好的建模方法學可以讓困難的問題變得非常簡單。 胡教授強烈看好IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景，認為其發(fā)展勢頭還可以持續(xù)一個世紀。IC還有長期成長的機會和不斷前進的空間，是由于其應用范圍還可以繼續(xù)拓寬，同時還有將功耗降低10倍的可能。
隨后，芯禾科技董事長凌峰博士及博達微科技董事長李嚴峰作為嘉賓發(fā)表了演講。 凌峰介紹了芯禾科技的基本產(chǎn)品和專長，其產(chǎn)品及服務包括為芯片-封裝-系統(tǒng)工程師提供基于全波電磁場求解器（EM）引擎的建模、仿真、信號完整性分析解決方案、集成無源器件（IPD）元件庫和IPD定制設計服務以及基于集成無源器件技術(shù)的系統(tǒng)級封裝設計服務等。凌峰表示，無論是摩爾定律，抑或More Than Moore的3D封裝或其他SiP相關(guān)技術(shù)，都在驅(qū)動著EDA工具前進。同時，隨著高頻高速芯片的設計需求增加，對EM相關(guān)工具需求不斷增長。 李嚴峰介紹了人工智能與半導體測試方法學之間的關(guān)系。李嚴峰認為，EDA公司這些年來所做的工作大部分都是圍繞著數(shù)據(jù)進行各種優(yōu)化整合，其本質(zhì)就是人工智能方法學，因此博達微正在將人工智能引入更費時的測試環(huán)節(jié)。李嚴峰表示，AI方法學在芯片制造、設計和測試環(huán)節(jié)都有很強的應用前景，為了不斷降低成本提高效率，通過AI算法來驅(qū)動測試進步非常重要。
下午的分會場技術(shù)研討會，聚焦于建模、測試及工藝評估，以及電路仿真及良率分析。圓桌論壇則討論了國產(chǎn)EDA 如何從技術(shù)和商業(yè)模式等方面進行突破，并討論了行業(yè)合作和上下游協(xié)作等話題。
在本次研討會上，多家業(yè)內(nèi)公司，包括博達微科技、芯禾科技、廣立微科技等，一起展示了多個整體EDA解決方案。這種兄弟企業(yè)的合作互補、共建共贏正是概倫電子所倡導和身體力行的。 概倫電子2019技術(shù)研討會是首個由中國公司舉辦的EDA產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)研討會。通過舉辦此次研討會，概倫電子希望為更多工程師和產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)人員提供學習和交流的平臺，也希望越來越多國內(nèi)EDA企業(yè)積極參與產(chǎn)業(yè)的共建共贏。
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