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概倫電子Design Enablement全流程解決方案亮相臺(tái)積電中國(guó)OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇

2024-11-14

11月13日，臺(tái)積電中國(guó)OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇在北京舉行。作為國(guó)內(nèi)首家EDA上市公司、關(guān)鍵核心技術(shù)具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA領(lǐng)軍企業(yè)，概倫電子應(yīng)邀參與此次盛會(huì)，并在現(xiàn)場(chǎng)展示了業(yè)內(nèi)最為完整成熟的Design Enablement（設(shè)計(jì)使能）全流程解決方案，以應(yīng)對(duì)先進(jìn)工藝帶來(lái)的充分挖掘工藝潛能及優(yōu)化高端芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)力等挑戰(zhàn)。

Design Enablement（設(shè)計(jì)使能）全流程解決方案基于概倫電子多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)核心技術(shù)和十余年的持續(xù)創(chuàng)新研發(fā)積累經(jīng)驗(yàn)，包含了EDA工具鏈產(chǎn)品和一站式技術(shù)開發(fā)解決方案，結(jié)合自動(dòng)化、并行加速、云計(jì)算等先進(jìn)方法學(xué)，可將開發(fā)周期從數(shù)月提速到數(shù)周，有效解決制約DTCO實(shí)現(xiàn)效率瓶頸的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)與制造高效聯(lián)動(dòng)。

該方案包括精確的電性數(shù)據(jù)測(cè)試、可靠的SPICE模型、PDK及標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)庫(kù)，是芯片設(shè)計(jì)及流片成功的基礎(chǔ)。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷迭代，集成電路制造工藝的復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)上升，集成電路企業(yè)設(shè)計(jì)和制造高端芯片的挑戰(zhàn)急劇上升，晶圓代工廠和IDM需要用更短的開發(fā)周期為設(shè)計(jì)客戶提供覆蓋更多半導(dǎo)體器件特性、更加精準(zhǔn)的SPICE模型、功能更為完善可靠的PDK（工藝設(shè)計(jì)套件）和覆蓋應(yīng)用更全面的標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)（Standard Cell Library）特征化產(chǎn)品。一些領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)客戶則需要擁有更強(qiáng)的COT能力，根據(jù)實(shí)際應(yīng)用，對(duì)PDK進(jìn)行二次開發(fā)或?qū)ΥS提供的標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)進(jìn)行Re-K。

概倫電子Design Enablement（設(shè)計(jì)使能）解決方案以數(shù)據(jù)為驅(qū)動(dòng)，通過(guò)領(lǐng)先的半導(dǎo)體特性測(cè)試儀器與EDA產(chǎn)品形成軟硬件協(xié)同。業(yè)界黃金標(biāo)準(zhǔn)的9812系列低頻噪聲測(cè)試系統(tǒng)和半導(dǎo)體參數(shù)分析儀FS-Pro?為芯片制造和設(shè)計(jì)公司提供了全面的半導(dǎo)體低頻參數(shù)測(cè)試方案。此外，以SPICE建模黃金標(biāo)準(zhǔn)工具BSIMProPlus?和高精度SPICE仿真器 NanoSpice?為代表，Design Enablement解決方案涵蓋了器件模型數(shù)據(jù)采集分析、基帶和射頻建模、模型自動(dòng)化提取和QA驗(yàn)證的所有領(lǐng)域。標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)在數(shù)字電路設(shè)計(jì)中扮演著承上啟下的關(guān)鍵角色，而特征化則是標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)開發(fā)過(guò)程中最耗時(shí)挑戰(zhàn)最大的環(huán)節(jié)。概倫電子標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)特征化工具NanoCell?采用先進(jìn)的分布式并行架構(gòu)技術(shù)和單元電路分析提取算法，內(nèi)嵌高精度SPICE仿真器，是一款快速、精確且易于使用的特征化EDA工具。

概倫電子打造的行業(yè)內(nèi)最為完整成熟的Design Enablement（設(shè)計(jì)使能）全流程解決方案，為眾多國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的晶圓代工廠、IDM和芯片設(shè)計(jì)公司提供強(qiáng)有力的EDA軟硬件支撐，使其能在高度競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)環(huán)境中保持領(lǐng)先地位。此外，該解決方案也為眾多國(guó)內(nèi)新興的晶圓代工廠、IDM和芯片設(shè)計(jì)公司提供了一站式技術(shù)開發(fā)解決方案，幫助客戶快速完成工藝研發(fā)設(shè)計(jì)和相關(guān)能力建設(shè)，得到了行業(yè)客戶的廣泛認(rèn)可。

同時(shí)，概倫電子在本次臺(tái)積電中國(guó)OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上還展示了其差異化的芯片設(shè)計(jì)解決方案。依托業(yè)界領(lǐng)先的SPICE及FastSPICE仿真技術(shù)和high-sigma良率分析技術(shù)，展示了包含ESD分析、CCK、EM/IR和信號(hào)完整性分析的可靠性分析驗(yàn)證解決方案，以應(yīng)對(duì)諸如SRAM、K庫(kù)和Analog on top方法學(xué)的技術(shù)挑戰(zhàn)，為眾多芯片設(shè)計(jì)客戶帶來(lái)價(jià)值。

未來(lái)，概倫電子將持續(xù)圍繞DTCO方法學(xué)進(jìn)行探索和實(shí)踐，突破更多EDA關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游，打造應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA全流程，助力芯片設(shè)計(jì)與制造更高效地協(xié)同優(yōu)化，提升芯片產(chǎn)品YPPA，為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值。

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