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概倫電子即將亮相IEDM 2021
2021-11-30
2021年12月11-15日，第67屆國際電子器件大會（International Electron Devices Meeting，IEDM）將在美國舊金山如期舉行。
IEDM自1955年舉辦以來，在國際半導(dǎo)體技術(shù)界享有很高的學(xué)術(shù)地位和廣泛影響，是集成電路相關(guān)高校、研發(fā)機構(gòu)和行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)報告其技術(shù)突破的重要平臺，也是微電子領(lǐng)域的權(quán)威會議和風(fēng)向標(biāo)。
作為一家具有國際競爭力的EDA企業(yè)，概倫電子一直致力于實現(xiàn)DTCO（設(shè)計工藝協(xié)同優(yōu)化）真正落地，推動先進工藝開發(fā)和高端芯片設(shè)計的深度聯(lián)動。今年再次受邀參加IEDM盛會，概倫電子將重點展示從數(shù)據(jù)到仿真的全流程EDA產(chǎn)品與技術(shù)，包括：
BSIMProPlus先進器件建模平臺：經(jīng)過多年的技術(shù)積累及不斷創(chuàng)新，其功能完善的SPICE建模平臺已成為眾多代工廠和先進IDM公司采用的標(biāo)準(zhǔn)建模工具。
MeQLab跨平臺器件建模軟件：完整包含了從數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、射頻模型參數(shù)提取等一系列功能，為客戶提供了獨特且專業(yè)的一體化解決方案。
NanoSpice Pro雙引擎FastSPICE電路仿真器：概倫電子自主研發(fā)的具備卓越性能、超大容量的革命性的FastSPICE電路仿真器，通過其獨特的雙引擎架構(gòu)能顯著提升芯片設(shè)計人員的生產(chǎn)力，解決大規(guī)模存儲器（如 DRAM、SRAM、 Flash、MRAM）、FPGA、定制數(shù)字和系統(tǒng)級芯片（SoC）等復(fù)雜設(shè)計的驗證難題。
NanoSpice通用并行電路仿真解決方案：已被業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的設(shè)計公司、IDM廣泛采用，其在大規(guī)模存儲電路（如DRAM、閃存和SRAM）領(lǐng)域的突出優(yōu)勢得到了大部分領(lǐng)先存儲IDM的高度認(rèn)可和廣泛采用。
9812DX 低頻噪聲測試系統(tǒng)： 全球半導(dǎo)體行業(yè)業(yè)內(nèi)低頻噪聲測試 的“ 黃金標(biāo)準(zhǔn)”，為半導(dǎo)體行業(yè)先進工藝研發(fā)、器件建模和高端電路設(shè)計提供了更加完整而又高效的低頻噪聲測試及分析解決方案，可以滿足各種不同工藝平臺下半導(dǎo)體器件和集成電路低頻噪聲測試的需求。
FS-Pro 半導(dǎo)體參數(shù)測試系統(tǒng)：內(nèi)置 Lab Express 測量軟件具有強大的測試和分析功能 被半導(dǎo)體工業(yè)界和眾多知名大學(xué)及科研機構(gòu)釆用作為標(biāo)準(zhǔn)測試儀器。
與概倫電子相聚IEDM2021!
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